Samsung développe un processus de production de puces 3ème génération de 14nm FinFET !

Samsung développe un processus de production de puces 3ème génération de 14nm FinFET !

Après avoir révélé des détails au sujet de ses plans de production des puces de 7 et de 10nm, Samsung a annoncé qu’elle complétera prochainement le développement de son processus de fabrication des puces FinFET de 14nm 3ème génération et elle compte agrandir sa base de clients en utilisant la nouvelle technologie. Il s’agit du System LSI, le segment de production des puces de Samsung qui sera en mesure d’utiliser la technologie de fabrication de puces 3ème génération de 14nm FinFET (Low-Power Compact), d’ici la fin de cette année. Aussi, les puces qui seront fabriquées avec l’utilisation de cette technologie consommeront moins d’électricité et seront moins coûteuses à produire que les puces qui sont fabriquées en utilisant la technologie 14 nanomètre FinFET 1ère et 2ème génération.

Samsung a réduit le nombre de masques qui sont requis pour produire les tranches de puces qui sont la conséquence d’une réduction de consommation d’énergie. Cette compagnie teste déjà ce processus et a déjà vendu des centaines de milliers de plaquettes. Sinon, le processus LPC de Samsung rivalisera avec le processus de 16 nanomètres de TSMC pour protéger les consommateurs.

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